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सूचना मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बुधवार को कहा कि भारत के कैबिनेट ने एक नए सेमीकंडक्टर प्लांट, एचसीएल टेक्नोलॉजीज और ताइवान के फॉक्सकॉन के बीच एक संयुक्त उद्यम को मंजूरी दे दी है, जिसकी कीमत 37.06 बिलियन रुपये ($ 435 मिलियन) है।
उत्तरी प्रदेश के उत्तरी राज्य में यहूदी हवाई अड्डे के पास स्थित यह संयंत्र, प्रति माह 20,000 वेफर्स की क्षमता के लिए डिज़ाइन किया गया है और 36 मिलियन डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स का उत्पादन कर सकता है, वैष्णव ने नई दिल्ली में एक कैबिनेट ब्रीफिंग में कहा।
उन्होंने कहा कि यह सुविधा, जो भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत अनुमोदित छठा संयंत्र है, 2027 में वाणिज्यिक उत्पादन शुरू करेगी।
भारतीय प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी ने वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में अपनी भूमिका को बढ़ावा देने के लिए भारत की आर्थिक रणनीति के लिए एक सर्वोच्च प्राथमिकता दी है, लेकिन देश में वर्तमान में कोई परिचालन चिपमेकिंग सुविधा नहीं है।
इस महीने की शुरुआत में, रॉयटर्स ने बताया कि भारतीय अरबपति गौतम अडानी के समूह ने इज़राइल के टॉवर सेमीकंडक्टर के साथ 10 बिलियन डॉलर (लगभग 85,402 करोड़ रुपये) चिप परियोजना के लिए एक आंतरिक समीक्षा के बाद वाणिज्यिक मांग के आसपास अनिश्चितताओं को उठाया।
महाराष्ट्र राज्य सरकार ने शुरू में सितंबर में अडानी-टॉवर उद्यम के लिए अनुमोदन की घोषणा की थी, जो कि 80,000 वेफर्स मासिक उत्पादन करने और 5,000 नौकरियों का उत्पादन करने की उम्मीद थी।
2023 में, फॉक्सकॉन ने 19.5 बिलियन डॉलर (लगभग 1,66,534 करोड़ रुपये) का प्रस्ताव दिया, जिसमें भारतीय समूह के साथ संयुक्त उद्यम है, वेदांत ने भारत सरकार की चिंताओं के बीच परियोजना की लागत को बढ़ाने और प्रोत्साहन को मंजूरी देने में देरी के बीच ढह गया।
असफलताओं के बावजूद, अन्य चिप परियोजनाएं विकास के अधीन रहती हैं, जिसमें $ 11 बिलियन (लगभग 93,942 करोड़ रुपये) चिप निर्माण और परीक्षण सुविधा टाटा समूह द्वारा और 2.7 बिलियन डॉलर (लगभग 23,058 करोड़ रुपये) चिप पैकेजिंग प्लांट शामिल है।
© थॉमसन रॉयटर्स 2025
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